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盘中孔技术应用于:通孔直开孔，盲孔激光VIA导通孔，HDI多阶叠孔技术.

通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔，OKUMA主板维修厂，在加工过程中通过树脂灌孔技术，将开过孔的PAD做填孔处理，完成填孔后将板面磨板，以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜，电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.

盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术，盲孔的可控深度为0.075mm，在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板，OKUMA主板维修，根据镭射孔的直径，进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率，然而降低:孔不导通，爆孔，孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化，众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.

HDI叠孔技术，是指全方面的多层多阶技术，此技术领域重点解决2阶PCB，3阶PCB的印刷板技术，从内电层，信号层得到了超1强的互联叠孔技术，此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔，多次压铜的制造工艺来完成，重点助力解决于16层PCB改制为:6层，8层互联HDI板的结构，此结构在医1疗方面，通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域，得到了良好的解决方案.

数控机床出现电气故障的时候要进行故障排除才能确诊好具体是什么故障。

直观检查法：这是发生故障基础的检查方法。先向处理故障的人员询问故障发生有什么现象以及故障会导致什么结果。然后看数控机床的工作状态是否正常，有没有报警指示灯。线路是否都完好。进行一些基本的数控维修。

仪器检查法：使用一些电工仪表对电源电压进行一些检查，看看能不能找出故障发生的原因。

信号与报警指示分析法：硬件报警。硬件报警系统是指数控系统发生故障时候会有报警1灯提示，我们可以根据报警1灯的位置分析故障发生的原因。软件报警指示。一些系统软件也会有报警提示灯。

接口状态检查法：有些电气故障是和接口的连接状态是有关系的，OKUMA主板维修哪家好，接口连接不紧，接口信号会有指示灯显示。

一 电路板维修的一般顺序

（1）首先，仔细观察故障电路板的表面有无明显的故障痕迹。如：有无烧焦烧裂的集成IC或其它元件，线路板是否有断线开裂的痕迹。

（2）解故障发生的过程，分析故障发生的原因，推断故障器件可能存在的部位。

（3）了解和分析故障电路板的应用性质，统计所用集成IC的种类。

（4）确定具体故障器件，更换好的集成IC时，zui好先装一个IC器件插座试换。

（5）利用各种检测方法，按照可能性大小的顺序依次检测，逐渐缩小故障的范围。

（6）根据各类集成IC所处的位置、发生故障的可能性大小排序。