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盘中孔技术应用于:通孔直开孔，盲孔激光VIA导通孔，HDI多阶叠孔技术.

通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔，OKUMA主板维修公司，在加工过程中通过树脂灌孔技术，将开过孔的PAD做填孔处理，完成填孔后将板面磨板，以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜，电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.

盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术，盲孔的可控深度为0.075mm，在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板，根据镭射孔的直径，进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率，然而降低:孔不导通，爆孔，孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化，OKUMA主板维修价格，众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.

HDI叠孔技术，是指全方面的多层多阶技术，此技术领域重点解决2阶PCB，3阶PCB的印刷板技术，从内电层，信号层得到了超1强的互联叠孔技术，OKUMA主板维修电话，此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔，多次压铜的制造工艺来完成，重点助力解决于16层PCB改制为:6层，8层互联HDI板的结构，此结构在医1疗方面，广州OKUMA主板维修，通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域，得到了良好的解决方案.

当数控机床出现故障的时候，工作人员要先停止工作，对故障进行详细的检查，并且记录下来告知维修人员来处理。在进行数控维修的时候要做好哪些记录呢？

出现故障的机床是什么型号，采用的是哪种系统软件。

数控机床发生故障时候会发生什么现象，出现故障的是哪个零部件和发生故障时候机床有什么现象发生。

1 发生故障时候系统处于哪种操作方式。

如果故障是在自动整理式发生的，只要记录下来出现故障时候程序号是哪个就可以了。

如果机床发生的故障比较大，要将哪个零部件记录下来，如果是不合格零部件，还要进行保留。

有些机床在发生故障的时候是会有报警提醒的，如果有提醒就将系统提示的报警内容记录下来。

由于数控机床是一种自动化程度高，技术相对复杂的机械加工设备。一般来讲，机械故障较易察觉，但数控系统故障的诊断难度则要大些。首先检查机械部分是否正常，行程开关是否灵活、气动、液压部分是否正常等。从维修实践中可以得知，数控机床的故障中有很大一部分是机械动作失灵引起的。

所以，在故障维修时，要注意排除机械性的故障，往往可以达到事半功倍的效果。