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　盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术,盲孔的可控深度为0.075mm,在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板,根据镭射孔的直径,进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率,然而降低:孔不导通,爆孔,孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化,众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.

　HDI叠孔技术,是指全方面的多层多阶技术,此技术领域重点解决2阶PCB,3阶PCB的印刷板技术,从内电层,信号层得到了超1强1的互联叠孔技术,此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域,得到了良好的解决方案.

伺服电机使用的过程当中，个要注意的就是不要让电机和水以及其他的液体的东西混合在一起了，因为这种电机运行的时候是需要用电的，而且很多电机也就不具备防水的功能，如果说把水和这个电机混合在一起，就很可能导致里面的线路短路，甚至有可能会导致整个电机坏掉。造成机床机械产生故障的原因有很多，例如：零件上的质量问题、装备问题和设计上的问题、以使用过程中得问题。尤其是在使用这种电机进行作业的机器设备上，要注意这个机械设备的整体防水的能力，如果是在进行施工作业的过程当中，需要对一些液体的东西进行操作，这个时候要先做好防水方面的处理工作，然后才去操作这些液体的产品。工作完毕之后应该把机器表面的水渍擦干净，避免这些水进入到电机里面而导致电机受到影响。

　除了要创造良好的维修条件，还要对数控设备进行预防性维修。顾名思义，所谓预防性维修，就是要注意把有可能造成设备故障和出了故障后难以解决的因素排除在故障发生之前。预防性维修一般来说应包含：设备的选型、设备的正确使用和运行中的巡回检查。

　　首先，在设备的选型中，应从维修角度来选择数控设备。除了考虑设备的可用性参数外，还应考虑其可维修性参数。（三）根据故障产生的影响程度，故障形式可分为：功能部分的丧失和功能全部丧失。可维修性参数应包含：设备的***性、可靠性及可维修生技术指标。***性是指设备应该具备时代发展水平的技术含量;可靠性是指设备的平均无故障时间、平均故障率，尤其是控制系统是否通过国家权1威机构的质检考核等;可维修性是指其是否便于维修，是否有较好的备件市场购买空间，各种维修的技术资料是否齐全，是否有良好的售后服务和维修技术能力，是否具有合理的性能价格比等。对使用方的技术培训不能走过场，这些都必须在定货合同中加以注明和认真实施，否则将对以后的工作带来后患。另外，如果不是特殊情况，尽量选用同一家的同一系列的数控系统，这样，对备件、图纸、资料、编程、操作都有好处，同时也有利于设备的管理和维修。