温州okuma机床维修技巧价格服务至上「无锡市悦诚科技」

通过这么长时间的学习与积累，你应达到下列技术水准和要求：

1、熟悉钻、铣、镗、磨、刨床的结构、工艺特点，

2、熟悉加工材料的性能。

3、扎实的刀具理论基础知识，掌握刀具的常规切削用量等。

4、熟悉本企业的工艺规范、准则及各种工艺加工能达到的一般要求，常规零件的工艺路线。合理的材料消耗及工时定额等。

5、收集一定量的刀具、机床、机械标准的资料。特别要熟悉数控机床用的刀具系统。

6、熟悉冷却液的选用及维护。

7、对相关工种要有常识性的了解。比如：铸造、电加工、热处理等。

8、有较好的夹具基础。

9、了解被加工零件的装配要求、使用要求。

10、有较好的测量技术基础。

　盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术,盲孔的可控深度为0.075mm,在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板,根据镭射孔的直径,进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率,然而降低:孔不导通,爆孔,孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化,众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.

　HDI叠孔技术,是指全方面的多层多阶技术,此技术领域重点解决2阶PCB,3阶PCB的印刷板技术,从内电层,信号层得到了超1强1的互联叠孔技术,此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域,得到了良好的解决方案.