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　盘中孔技术应用于:通孔直开孔,盲孔激光VIA导通孔,HDI多阶叠孔技术.

　　通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔,在加工过程中通过树脂灌孔技术,将开过孔的PAD做填孔处理,完成填孔后将板面磨板,以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜,电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.

　　盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术,盲孔的可控深度为0.075mm,在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板,根据镭射孔的直径,进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率,然而降低:孔不导通,爆孔,孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化,众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.

　　HDI叠孔技术,是指全方面的多层多阶技术,此技术领域重点解决2阶PCB,3阶PCB的印刷板技术,从内电层,信号层得到了超1强的互联叠孔技术,此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域,得到了良好的解决方案.

紧接着要从以下六个主要方面询问用户：

（1）了解用户故障电路板损坏的过程。

（2）了解用户故障电路板在主机上的自检诊断报告。

（3）了解故障电路板通电后各个指示灯的正常指示状态。

（4）了解该故障电路板近期内的使用情况。

（5）了解该故障是老毛病复1发，还是新发症状。

（6）了解该故障有无1修理过，如果修理过应讲清楚修理的经过，更换过的器件。

有条件的话，维修人员要到现场去实际看一下故障情况。

　　另外，接到过去曾修理过的故障电路板，就要注意修理过的部分是否按照原来的要求更换了器件、集成IC的型号有无误差等。对于电路板方面的进行数控维修的时候一定要细心，将故障范围尽可能的缩小到某块电板上。如74LS244和 74ACT244虽然功能一样，但它们的输入输出特性、功耗、噪声容限等都有的差别，有些场合可以代用，但某些场合就不能够代用。虽然可能一时运行正常，但长经过长期使用后就会出现故障苗头和故障隐患。因此要仔细地询问，以防“误判”、“漏判”。显然这种因询问得到的材料，对于进一步分析、推断故障的部位是必要的。

设备在运行中对设备进行巡回检查也可以减小故障的发生。破坏性故障，要根据出现的故障进行检查并维修，技术含量比较高，而且比较危险。数控设备是新时代产物，其复杂性和智能性都为其可以完成更高程度的生产活动奠定了基础，但是随之而来的保养和维护工作较之于普通的设备也要复杂的多。因此就需要检修人员在设备的运行过程中进行巡回式的检查，像是一些容易出现故障的部位，CNC排风扇、机柜和电机等有无afresh和异响异味等状况，压力表的指数是否正常，还有管路接头以及机械的润滑等等，在巡回检查中就可以对一些故障进行排查和预防。对故障的及时解决起到了重要的作用，从而可以避免一些不必要的损失。