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　盘中孔技术应用于:通孔直开孔,盲孔激光VIA导通孔,HDI多阶叠孔技术.

　　通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔,在加工过程中通过树脂灌孔技术,将开过孔的PAD做填孔处理,完成填孔后将板面磨板,以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜,电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.

　　盲孔VIA导通孔的处理方式类似通孔的技术,盲孔的可控深度为0.075mm,在盲孔领域的PP介质层是可以完成镭射穿孔的.镭射穿孔后的PCB板,根据镭射孔的直径,进行二次压铜工艺.此工艺更好的控制盲孔VIA的导通率,然而降低:孔不导通,爆孔,孔壁铜分裂的异常.工艺的成熟化,众多消费电子已经进入盲孔镭射板的设计.

　　HDI叠孔技术,是指全方面的多层多阶技术,此技术领域重点解决2阶PCB,3阶PCB的印刷板技术,从内电层,信号层得到了超1强的互联叠孔技术,此互联加工工艺非常复杂.以多次填孔,多次压铜的制造工艺来完成,重点助力解决于16层PCB改制为:6层,8层互联HDI板的结构,此结构在医1疗方面,通信产品方面得到广大的应用推荐.也将为众多企业在高多层电路板需求领域,得到了良好的解决方案.

机械制造业是国民经济的支柱产业，可以说，没有发达的制造业，就不可能有国家的真正繁荣和富强。而机械制造业的发展规模和水平，则是反映国民经济实力和科学技术水平的重要指标之一。

数控机床主要规格尺寸：数控机床主要尺寸有床身与刀架1大回转直径、1大车削长度、1大车削直径等；数控铣床主要有工作台、工作台T型槽、工作台行程等规格尺寸。

数控机床主轴系统：数控机床主轴采用直流或交流电动机驱动，具有较宽的调速范围和较高的 回转精度，主轴本身的刚度与抗震性比较好。现在数控机床主轴普遍达到5000～10000r/min甚至更高的转速，并且可以通过操作面板上的倍率开关直接改变转速，每挡间隔5%，其调节范围为50%～120%。而如若想要设备良好的运行，发挥其应有的作用和效益就应当对其日常的保养和维修进行重视。

数控机床在进行调试的时候要按照说明书来操作：

   机床通电试车通电就是将所有的部件进行供电或者使部分零部件进行供电，通电之后看有没有故障报警，然后再手动检查下，看看是否都是正常工作的，如果不是正常工作的，要及时进行数控维修。

   联机通电试车是用数控系统也机床进行试车通电，有可能会出现数控系统已经确认，但是没有报警的情况，这个时候要做好应急停按钮的准备，以备随时切断电源。

   检查机床各轴的运动情况。首先要用手动对轴进行检查，看看移动方向对不对，如果方向不对，就检查轴的移动距离是不是相符合的。在移动的时候，数控系统有没有发出故障报警。

   在进行一次操作，看看是否完全一致，如果不正确，就要对指令进行检查，看看超程的开关没有参考点的功能。

  我国的技术发展越来越***，其中引进了很多的数控机床，当数控机床出现故障的时候怎样才能及时的排除、解决呢？想要做好数控维修的工作，平时要注意多看、多记、多思、多练的工作。

   多看。多看些数控方面的资料，了解数控系统的结构以及功能、特点，了解数控系统报警的时候哪个零部件出现的问题，数控系统的基本组成和结构；仪器检查法：使用一些电工仪表对电源电压进行一些检查，看看能不能找出故障发生的原因。另外要多看电气图，多看资料虽然有效，但是不了解电气图还是徒劳无功的，要看懂电气图，了解每个元件的功能，这样可以节省排除故障的时间；多看英语，要想做一名优1秀的数控维修人员，了解外语也是很重要的，这样可以自己看得懂英文，看起来资料来会很方便。

   多问。多问外国，如果有机会可以出国深造，那么要抓住这个机会，有什么不懂的要问，多参加数控维修之类的学习班；高速高精度并不仅仅是数控机床对工件的加工速度要高要快，而是生产的产品精度更高，还要求数控机床在工件加工的整个过程中都要高速运转、精1确定位，以减少工件在准备、加工、转运、收储等各个环节占用的时间，综合提高工厂的生产效率，降低生产成本。故障发生后，自己要尝试判断是哪个零部件的问题，把觉得有问题的零部件列表出来；多问其他维修人员，其他维修人员都是有一定的工作经验的，可以多向他们学习一些技巧。